菌絲體膠體磨,胞內(nèi)多糖膠體磨,細(xì)胞膜膠體磨和細(xì)胞壁膠體磨是是是指利用外力破壞細(xì)胞膜和細(xì)胞壁，使細(xì)胞內(nèi)容物包括目的產(chǎn)物成分釋放出來的技術(shù)，是分離純化細(xì)胞內(nèi)合成的非分泌型生化物質(zhì)(產(chǎn)品)的基礎(chǔ)。

 

    菌絲體 由許多菌絲連結(jié)在一起組成的營養(yǎng)體類型叫菌絲體。單一絲網(wǎng)狀細(xì)胞稱為菌絲,菌絲集合在一起構(gòu)成一定的宏觀結(jié)構(gòu)稱為菌絲體。由孢子生長、發(fā)芽，形成線狀結(jié)構(gòu)。

　由于菌絲在發(fā)酵過程中,有的將多糖分泌到胞外,形成胞外多糖,有的只留在胞內(nèi),形成胞內(nèi)多糖,對于胞外多糖,可以直接將發(fā)酵液經(jīng)濃縮沉淀而得到. 而對于胞內(nèi)多糖,在提取前應(yīng)對菌絲體進(jìn)行一定程度的預(yù)處理,利用細(xì)胞破壁技術(shù)破壞其細(xì)胞壁,使胞內(nèi)多糖較易從細(xì)胞內(nèi)釋放出來.

　　常用細(xì)胞破壁技術(shù)分為機(jī)械法和非機(jī)械法兩類. 機(jī)械法按破碎方法分為靠固體剪切作用進(jìn)行破碎的珠磨法、壓榨法以及靠液體剪切作用進(jìn)行破碎的高壓勻漿法和超聲破碎法. 非機(jī)械法按破碎方法分為靠溶胞作用進(jìn)行破碎的酶溶法、化學(xué)法和物理法以及利用干燥處理技術(shù)進(jìn)行破碎. 

  但是利用高壓均質(zhì)機(jī)對物料的進(jìn)料要求比較高 而我們的高速膠體磨相對而言比較好一些,都是提高破壁率

 

 

菌絲體膠體磨的破壁效果

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn)

 

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細(xì)齒，超細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機(jī)，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

 

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

 

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

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菌絲體膠體磨,胞內(nèi)多糖膠體磨,細(xì)胞膜膠體磨和細(xì)胞壁膠體磨